2024 年以來，美國等發(fā)達國家進一步加大了對華半導體技術(shù)和設(shè)備出口限制，我國半導體行業(yè)面臨的外部環(huán)境嚴峻，先進進程技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備的取得受阻。在國產(chǎn)替代需求驅(qū)動下,國內(nèi)政策持續(xù)扶持本土半導體行業(yè)，國家大基金三期的成立和并購重組等政策支持行業(yè)龍頭企業(yè)實現(xiàn)突破。

展望 2025 年，預計終端需求溫和增長仍將推動半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模提升，AI技術(shù)應(yīng)用仍將是半導體行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。

我國半導體行業(yè)運行情況分析

半導體是一類在常溫條件下，導電性能處于導體和絕緣體之間的材料。其具有這樣一種特性：電阻率會隨著溫度的升高而上升。基于這一特性，半導體常被用于制作集成電路等各類器件。

半導體產(chǎn)業(yè)擁有一條相對較長的產(chǎn)業(yè)鏈。其中，上游（即支撐產(chǎn)業(yè)鏈部分）主要涵蓋半導體材料、半導體設(shè)備以及 EDA/IP 核；中游的半導體產(chǎn)品（屬于核心產(chǎn)業(yè)鏈）包含設(shè)計、制造、封測這三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)；下游（也就是需求產(chǎn)業(yè)鏈）的應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，涉及智能手機、PC、服務(wù)器等多個方面。

按照世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的分類標準，半導體產(chǎn)品可劃分為集成電路（也被稱作 IC 或者芯片）、分立器件、光電子器件以及傳感器。依據(jù) WSTS 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在 2023 年，集成電路的市場規(guī)模在半導體產(chǎn)品總市場規(guī)模中所占比例約為 81.32%，由此可見，集成電路在半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著核心地位。

我們將選取用量最大的集成電路作為分析的切入點，并結(jié)合其上下游產(chǎn)業(yè)鏈的情況，對半導體行業(yè)的特征、發(fā)展現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢進行簡要剖析。

半導體行業(yè)呈現(xiàn)出周期性特點。地緣政治沖突、經(jīng)濟增長步伐放緩、終端需求趨弱等多種因素疊加，致使 2023 年全球半導體行業(yè)處于去庫存周期階段。

自 2023 年四季度起，消費電子類終端產(chǎn)品的需求探底后開始回升。與此同時，在人工智能等概念的帶動作用下，半導體行業(yè)的景氣程度開始步入上行軌道，并于 2024 年展現(xiàn)出復蘇態(tài)勢。

半導體行業(yè)的周期性特征較為明顯，通過圖 2 能夠看出，半導體銷售額增速與 GDP 增速的周期波動存在一定程度的相似性。半導體行業(yè)的供需兩側(cè)，主要受到宏觀經(jīng)濟景氣狀況、技術(shù)代際更迭以及產(chǎn)能供給變動等因素的影響。

大約以 4 至 5 年為一個間隔周期，該行業(yè)會交替出現(xiàn)繁榮與蕭條的周期性變化。自 2010 年至今，全球半導體市場銷售額增速歷經(jīng)了 2010 - 2014 年、2014 - 2017 年、2017 - 2021 年以及 2021 - 2024 年這四個周期階段 。

我國半導體行業(yè)景氣度在回升

自 2023 年四季度起，半導體行業(yè)呈現(xiàn)出回暖跡象。消費類電子產(chǎn)品的市場需求出現(xiàn)上升趨勢，與此同時，在人工智能等相關(guān)概念的推動作用下，半導體行業(yè)此前庫存積壓較為嚴重的問題逐漸得到緩解。隨著市場形勢的轉(zhuǎn)變，下游企業(yè)重新啟動備貨行動，行業(yè)景氣度由此踏上上行軌道，并于 2024 年實現(xiàn)復蘇。

在 2024 年前三季度，全球半導體銷售規(guī)模達到 4,536 億美元，與去年同期相比增長了 19.78%；中國半導體銷售規(guī)模為 1,358 億美元，同比增長幅度達 24.25%。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預測，2024 年全球半導體市場規(guī)模將增至 6,269 億美元，較上一年度同比增長 19% 。

AI正日益成為科技領(lǐng)域的關(guān)鍵驅(qū)動力。伴隨半導體技術(shù)的不斷進步，AI智能手機、AI電腦以及AI可穿戴設(shè)備陸續(xù)在市場上推出。依據(jù)麥肯錫2024年5月開展的調(diào)查結(jié)果顯示，72%的組織已在至少一項業(yè)務(wù)職能中運用了AI，這無疑成為推動半導體市場復蘇的一股重要力量。

在服務(wù)器領(lǐng)域，以ChatGPT為代表的AI大模型應(yīng)用興起，有力帶動了AI服務(wù)器出貨量的增長。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2024年全球AI服務(wù)器（搭載GPU、FPGA等芯片）的出貨量預計將比上一年同比增長42% 。

與國內(nèi)龐大的半導體需求相對比，我國集成電路自給率處于較低水平。而且，我國芯片的自給與出口主要集中在中低端領(lǐng)域，高端芯片則主要依靠進口來滿足需求。

我國作為全球最大的半導體需求市場，隨著經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展，產(chǎn)生了規(guī)模巨大的半導體產(chǎn)品需求。在 2023 年，中國半導體銷售額在全球所占比重約為 29.48%，位居全球首位。然而，我國集成電路的供應(yīng)能力難以充分滿足市場需求。依據(jù) TechInsights 的數(shù)據(jù)，2023 年我國整體集成電路自給率僅約 23.3%；若僅統(tǒng)計總部位于中國大陸的企業(yè)所生產(chǎn)的芯片，自給率更是低至約 12%。

海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，2023 年我國集成電路貿(mào)易逆差高達 2,138 億美元，這表明我國在集成電路方面對進口的依賴程度較高。

從芯片進出口類別分析，我國芯片的自給與出口多集中在中低端產(chǎn)品。國內(nèi)各行業(yè)對于高性能芯片的需求，大多需要通過進口來實現(xiàn)。技術(shù)含量高、附加值大的高端芯片通常單價較高，2023 年我國大陸出口集成電路的平均單價為 0.51 美元，明顯低于進口集成電路平均單價的 0.73 美元。這一數(shù)據(jù)充分說明，相較于進口芯片，我國出口的芯片品種偏向中低端，國內(nèi)高端領(lǐng)域芯片對進口的依賴程度極高。

結(jié)語：半導體產(chǎn)業(yè)的競爭格局呈現(xiàn)出顯著的馬太效應(yīng)，各細分市場的主導地位大多被少數(shù)國際廠商占據(jù)，行業(yè)集中度頗高。國內(nèi)半導體企業(yè)與國際先進廠商相比，在規(guī)模以及研發(fā)技術(shù)實力等方面存在較為明顯的差距，產(chǎn)品的毛利率也相對較低。

從全球競爭格局層面分析，依據(jù)美國半導體協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，2023年美國在全球半導體產(chǎn)品市場中所占份額接近一半，達到50%，位居全球首位。其他技術(shù)先進的國家及地區(qū)，其半導體產(chǎn)業(yè)在全球市場的占有率介于7%至14%之間。半導體產(chǎn)業(yè)馬太效應(yīng)突出，來自美國、歐洲、日本、韓國等地的少數(shù)領(lǐng)軍企業(yè)掌控著市場的主導權(quán)。

Gartner公布的“2023年全球半導體企業(yè)收入前十名榜單”顯示，其中有7家是美國企業(yè)、2家為韓國企業(yè)、1家屬于歐洲企業(yè)，這十家企業(yè)的市場份額總計達到49.3% 。

進一步從細分行業(yè)來看，美國企業(yè)在設(shè)備、EDA/IP核以及設(shè)計環(huán)節(jié)優(yōu)勢明顯；韓國企業(yè)在采用IDM模式制造存儲芯片領(lǐng)域表現(xiàn)突出；日本企業(yè)在設(shè)備和材料環(huán)節(jié)具備優(yōu)勢；歐洲企業(yè)在設(shè)備環(huán)節(jié)實力較強；中國臺灣地區(qū)則在制造和封測環(huán)節(jié)頗具競爭力。